5G 通信与光通信
面向光模块外壳、路由器、5G 基站零部件等高频通信场景，提供低介电损耗、高耐热、尺寸精密的材料方案。
5G 通信与光通信
面向光模块外壳、路由器、5G 基站零部件等高频通信场景，提供低介电损耗、高耐热、尺寸精密的材料方案。
行业概述
5G 基站规模化部署与光模块向 400G/800G 演进，让材料的高频性能成为整机链路的关键变量。低介电损耗、薄壁精密成型与户外长期耐候，是通信设备选材的三条主线。积勤面向光模块、基站与网络设备场景，提供从高频连接器到户外外壳的材料方案。
材料挑战
高频信号损耗
普通材料介电损耗偏高，信号衰减明显，高频部件需选用 Df≤0.005 级低损耗体系
户外长期耐候
基站设备常年承受紫外、温差循环与湿热，材料需抗紫外、低翘曲
薄壁精密成型
连接器节距持续缩小，要求高流动填充与低毛边控制兼得
核心优势
Dk≤2.8
Df≤0.005
耐温 260°C+
薄壁高流动性
典型部件与应用
以下部件均可提供对应牌号，支持来图选型
01
光模块外壳与底座
LCP 低介电
LCP 低介电
屏蔽与尺寸精度并重，LCP 低介电体系支持薄壁一体成型
02
5G 基站天线与滤波器
PPA 高耐热
PPA 高耐热
PPA 高耐热应对腔体装配与户外温升
03
路由器与交换机外壳
PC+GF 高刚性
PC+GF 高刚性
PC+GF 兼顾刚性与使用安全
04
高频连接器与端子
LCP 高流动
LCP 高流动
LCP 高流动填充精细型腔，成型周期短
05
光纤适配器与法兰盘
PPS 精密级
PPS 精密级
PPS 精密级保证反复插拔下的尺寸稳定
推荐牌号
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